pcb互联工程师评语,pcb互连工程师是做什么的推荐阅读:

按材质分pcb可以分为哪几类

1、有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维\/环氧树脂、Polyimide、BT\/Epoxy等。

2、无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能。

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1\/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

扩展资料

特点：

1、可高密度化。

数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展。

2、高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。

对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。

建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。

同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

参考资料来源：百度百科-PCB

pcb绘图有哪些软件

pcb绘图软件有:

1.Protel

在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。

想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上。

2.OrCAD

ORCAD Capture(以下以Capture代称)是一款基于Windows 操作环境下的电路设计工具。

利用Capture软件，能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。

3.PowerPCB

PowerPCB，前身叫PadsPCB，现在也改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。

PowerPCB与PSpice不同，后者可模拟线路特性，而前者则不能。

4.pads

PADS是一款制作PCB板的软件。

PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

5.Cadence

Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。

应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I\/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。

该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。

约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。

由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

参考资料来源:百度百科-PROTEL

参考资料来源:百度百科-OrCAD

参考资料来源:百度百科-powerpcb

参考资料来源:百度百科-pads

参考资料来源:百度百科-Cadence

怎么做PCB销售

我就是做线路板的，我告诉你吧，如果你是个人做，那我劝你还是别做了，很难拉单的，现在PCB行业利润很低，原材料又不断在上涨，加上客户压价及扣款。

PCB厂家的利润空间真的很小。

如果你想做，除非你能有一定的规模，就是定单量，价钱要好。

估计这样的客户好难找了。

现在PCB行业的低端厂商就是靠拼量来获取一些利润的，打样的话基本是赔钱的，他们都有自己稳定的客户群，有时为了不让别人来分蛋糕，会免费给客户打样，或批量生产价格优惠，以保住自己的蛋糕，所以，你要想去分蛋糕是很难的。

要么就做高端的，比如高密互联线路，HDI，六层以上的板，这些是低端厂商没法做的。

这类板还有一定的利润空间。

但对于这类板的下单客户对厂商选择的要求也很严格，并不是你价格低就会发给你做的。

要的是你的制程能力能达到要求。

否则，他们自己日后会被自己烦死。

为什么PCB线路板要做阻抗

你所说的应该是做阻抗试验。

对于PCB来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。

例如拿PCB板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个PCB互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的PCB板上传输线就成为高质量的。

什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板

受控阻抗的电路板是指PCB板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25Ω到70Ω之间。

造成PCB线路板阻抗过高的主要原因是什么

或PCB线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么

请看以下专业学术分析：

阻抗—其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路（板底）要考虑接插安装电子e79fa5e98193e58685e5aeb931333239303837元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。

另一方面，PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。

另外，电子行业的整体来看，PCB线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于PCB或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐…。

对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件…。

据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。

其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。

后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的…。

又因为，PCB线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。

所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。

又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。

所以会影响该线路板及其整机的性能。

所以，就现时的社会生产现象来说，PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。

或将原因错误转嫁。

所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

谁能告诉我一下PCB板检验标准

参考一下IPC标准。

相关标准

IPC-HDBK-001 J-STD-001 修订版1 的手册及指南

IPC-T-50 电子电路互联封装术语及定义

IPC-CH-65 印制板及组件清洁指南

IPC-D-279 表面贴装印制电路组件可靠性设计指南

IPC-D-325 印制板的文件档案要求

IPC-DW-425 分立导线装连组件的设计与最终产品要求

IPC-DW-426 分立导线装连组件的验收标准指南

IPC-TR-474 分立导线装连技术综述

IPC-A-600 印制板的验收条件

IPC-HDBK-610 IPC-A-610 手册及指南（包括IPC-A-610 B

版与C 版对照)

IPC\/WHMA-A-620 电缆及线束配件组装的要求及接受

IPC-AI-641 焊点自动检验系统用户指南

IPC-AI-642 图形底片、内层和组装前印制线路板自动

检验用户指南

IPC-TM-650 测试方法手册

IPC-CM-770 印制板元件贴装指南

IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准

IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘材料的性能及鉴定

IPC-HDBK-830 保形涂覆的设计、选择及应用指南

IPC-SM-840 永久性阻焊膜的性能及鉴定

IPC-SM-785 表面贴装附着的加速可靠性测试指南

IPC-2220(Series)IPC 2220 印制板设计标准系列

IPC-7095 BGA的设计及组装过程的实施

IPC-6010(Series)IPC-6010 印制板鉴定及性能系列

IPC-7711A\/7721A 电子组装件的返工、维修及修改

IPC-9701 表面贴装焊锡附着的性能测试方法及鉴定要

求

2.2 联合工业文件2

IPC\/EIA J-STD-001 焊接后电子和电气组件的要求

IPC\/EIA J-STD-002 元件引脚、焊端、接线片,端点及导

线的可焊性测试

IPC\/EIA J-STD-003 印制板可焊性测试方法

J-STD-004 焊接用助焊剂要求

IPC\/JEDEC J-STD-020 塑料封装集成电路表面贴装元

器件的湿度\/回流敏感性分级

IPC\/JEDEC J-STD-033 湿度敏感表面贴装元器件的处

理、包装、运输及使用标准

2.3 EOS\/ESD 协会文件3

ANSI\/ESD S8.1 ESD 警示标识

ANSI\/ESD-S-20.20 电子及电气部件、组件和设备的

防护

2.4 电子工业联合会文件4

EIA-471 静电敏感元器件标识符号

2.5 国际电工委员会文件5

IEC\/TS 61340-5-1 电子元器件的静电防护-通用要求

IEC\/TS 61340-5-2 电子元器件的静电防护-用户指南

其中已经对不同产品的性能要求作出了等级划分。

注：我不是作IPC的广告，现在我已经离开这个电子行业，只是之前参加过相关的培训，觉得还是不错的。

另外看你的产品是属于什么行业，可能会要满足相关行业的国标或行业标准

PCB中IST测试指的是什么

什么是IST测试

互连强度测试(IST)是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。

它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且唯一。

IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔(PTH)和内部互联机路(Post)的电气完整性。

这种测量同一结构不同区域的完整性 的测试方法—IST同时测试PTH和Post。

IST自动生成数据，这些数据有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境。

IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。

IST是IPC核准的(TM-650 2.6.26)测试方法；作为一种权威性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在纷纷迅速采用这种方法。

altium designer 13如何在pcb中单层显示【懂的人回答，不想回答的别浪费时间】

1.在PCB界面的菜单栏，选择Design>Board Layers&Colors.,如图：

2.再出现的对话框中打对勾的就是显示的层，想让哪层显示就在哪层打对勾，默认都打对勾，如图：

cadence中如何实现原理图与pcb的交互

所谓的交互是这样的，在原理图里点击某个元件，在pcb图中就相应的被选中，这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。

二、前提：pcb中导入元件是这种方式：

其中路径是原理图所在的路径。

三、想要交互的操作是在原理图中进行以下的操作：

1.配置选项

2.相应的操作

在原理图选中一个元件并在右键选择菜单中的

然后，你就可以再pcb图中去看了，只要在原理图中选择一个元器件，在pcb图中就相应的被选中了，这样，你就可以很方便的开始布局

PCB概念股有哪些

1、沪电股份：公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

公司生产规模为年产160万平方米印制电路板，2009年度实现主营业务收入22亿元，位居国内印制电路板行业第3名，其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。

据了解，沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。

2、兴森科技：中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。

3、超声电子000823：主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

4、生益科技：围绕4G 需求，二季度产能释放。

公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。

随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0。

12-0。

15元，估值优势凸显。

5、超华科技：积极进军柔性线路板。

公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。

同时，惠州合正已经切入柔性电路 板原材料，公司预计通过产业链一体化，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。

参考资料来源：百度百科—沪电股份

参考资料来源：百度百科—兴森科技

参考资料来源：百度百科—超声电子

参考资料来源：百度百科—生益科技

参考资料来源：百度百科—超华科技

orCAD、pspice、Cadence这三者是什么关系

首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述

pspice原来不是OrCAD公司的产品，后来被OrCAD公司收购，并且集成到他自己的OrCAD软件中，现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。

Cadence是全球著名EDA软件公司，在OrCAD公司收购pspice之后，将OrCAD公司收购，所以现在的OrCAD软件（包含pspice）应该属于Cadence公司的产品。

现在Cadence公司针对PCB方面的EDA产品大概可以分为高端和低端，

高端是Cadence SPB，低端是OrCAD。

不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的OrCAD中的原理图软件（叫Capture）。

PCB绘图方面就不同了，高端Cadence SPB的叫Allegro是原来自己的，低端OrCAD的现在主要用Allegro的简化版。

你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是OrCAD15.7,win7破解兼容不好，但是XP下license破解的较好。

16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。

你说的Cadence AllegroPCB Design v16.2，应该是Cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。

不过以我的感觉来说应该包含完整的OrCAD（当然包含pspice了）。

我的用法一般是：只装OrCAD包括pspice，来设计原理图部分，用PADS设计PCB部分。