《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》读后感1200字

此书用“大历史观”的眼光，将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来，非常值得一看。
在上周苹果2018发布会后一小时，华为消费者BG CEO余承东微博中说，“稳了，我们十月十六伦敦见。”而荣耀总裁赵明则惊呼：意外!包括价格，越来越平庸，产业需要大胆创新。
不仅是华为如此自信，国内的媒体在苹果发布会后，似乎达成了共识：“苹果越来越平庸！”“全球手机若要突围，或仅能依靠中国力量。”对此，我相当无语。可能，我们在手机的某些终端方面，暂时超越了。但是，作为一部手机的硬件组成：摄像头、SOC、射频、存储、触控、指纹识别、电源管理、连接芯片，这些重要部件的供应商都是高通、苹果、SKYWORKS、三星、索尼、海思、新思、博通等，没有一家中国制造。只要哪家断货，缺乏一环，你终端功能再厉害了得，天花乱坠，也是白费力气。不知他们的优越豪迈之情从何而来，就像前段时间不管大事小事，一律是“厉害了，我的国”，一飞冲天，舍我其谁，有出色的表现，固然值得开心，但只满足于局部的小打小闹，不能纵观全局，不能形成一体，有何骄傲之本。什么时候能拿面镜子，耐下兴致，沉下心来，仔细瞧瞧，反复照照，有啥值得骄傲的，尤其是在中兴事件后的今天，应该踏踏实实做些什么。
再看看美国。从1947年贝尔实验室发明了晶体硅，到1958年第一块集成电路板问世，1964年摩尔提出摩尔定律，预测晶体管成度将会每18个月增加1倍，1966年美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列，1971年英特尔推出1KB动态随机存储器和全球第一个微处理器4004，1978年64KB动态随机存储器诞生，1988年16M问世，1993年66MHz奔腾处理器推出，采用0.6微米工艺，1999年奔腾Ⅲ问世，采用0.18微米工艺，2003年奔腾4E系列推出，采用90纳米工艺，2009年intel酷睿ⅰ系列推出，采用32纳米工艺，2015年IBM宣布实现7纳米工艺。美国用了60多年的研究开发，使集成电路发展到今天。科学不是一蹴而就的，任何事情都是量变引起质变，只有投下大量的人力物力，通过长期严谨的研究实验，才会有今天的成功。
目前虽然有龙芯，华为有麒麟，但也只是凤毛麟角，无芯片生态链。国产芯片造得出来，用不起来；国内的IT人才，大都集中在 技术应用层面，研究算法、芯片等底层系统的人才少。全国高校开设了2600多个计算机专业，本质上都在教学生如何用计算机，而不是如何造计算机。芯片研发人员的收入较之IT其他专业少得多。芯片研究，实在是一个超大工程，投资大，周期长，风险高。
而2018年4月16日，在中国信息技术和产业的发展史上，注定是一个特殊的日子。是日晚，美国商务部发布公告，禁止美国公司向中兴通讯出口电信零部件产品，期限为7年，禁售范围包括零部件、软件和技术。倘若禁令生效，那么严重依赖美国芯片和基础软件的中兴公司，将彻底陷入“休克”境地。我国高新技术企业在关键器件和基础软件平台方面被发达国家“卡脖子”的问题暴露无遗。细究，全球化语境下的供应链安全是“中兴事件”所暴露问题的本质。
保持IT生态体系的完善已经到了生死悠关的时候。
尼采说：但凡不能杀死你的，最终都会使你更强大。
我们都是渺小的芸芸众生，只能心怀期待。